工信部副部长辛国斌考察芯擎科技展台

4月25日，工业和信息化部副部长辛国斌，到2025上海国际车展芯擎科技展位考察。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯介绍了公司在车规级芯片领域的技术优势和市场突破。芯擎科技是高性能车规和工业芯片领航者，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。2021年以来，芯擎科技先后研发推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”、全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。2024年，“龍鹰一号”累计出货量达100万片，位列国产智能座舱芯片市占率第一。“星辰一号”芯片今年内将实现量产，性能指标全面超越国际先进主流产品。

▲芯擎科技“龍鹰一号”“星辰一号”等产品展示

辛国斌一行参观了芯擎科技的智能座舱和高阶辅助驾驶全系芯片，观看了高阶舱驾一体、舱行泊一体等解决方案的演示，体验了芯擎科技芯片打造的重点车型。辛国斌勉励芯擎科技加强研发创新，打造具有国际核心竞争力的产品，推动智能网联新能源汽车产业发展。

工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋，上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃参加活动。